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半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，原生多晶硅回收电话，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。

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