切割线直径。更细的切割线意味着---的截口损失,也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而,切割线更细更容易断裂。
荷载。每次切割的总面积,等于硅片面积x每次切割的硅块数量x每个硅块所切割成的硅片数量 。
无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等,---影响少数载流子寿命和表面电导;碱金属如钠等,引起---漏电;颗粒污染包括硅渣、尘埃、---、微生物、有机胶体纤维等,会导致各种缺陷。
切割速度,收购多晶硅价格查询,切割台通过切割线切割网的速度,这在很大程度上取决于切割线运动速度,马达功率和切割线拉力。
易于维护性,线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆,维护的速度越快,总体的生产力就越高。
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